3D共聚焦顯微鏡采用多孔共聚焦技術(shù)，結(jié)合CCD的影像攝取，以有許多孔洞的旋轉(zhuǎn)盤取代偵測器的孔洞，再將物鏡垂直移動，以類似斷層攝影方式，可在短時間(約幾秒)內(nèi)**量測物體的三維數(shù)據(jù)。其測量方式是非接觸式，不會破壞樣品的表面，不需要在真空環(huán)境下測量，也可以用顯微鏡測量的功能來觀測樣本，其在嚴(yán)酷的工作環(huán)境下，也能正常使用。由于使用了共聚焦的方法，在測量漸變較大的高度時，跟其他方法相比，可以更**量測物體高度，建立3D立體影像，優(yōu)勢相當(dāng)明顯。
3D共聚焦顯微鏡技術(shù)參數(shù)
LED光源：λ= 505 nm, MTBF: 50,000 h
測量時間：5~10秒
測量原理：非接觸、共聚焦、可移動，可以檢測大型的物體
X/Y方向移動范圍：50mmX50mm，馬達驅(qū)動，X/Y方向分辨率：0.3μm
Z方向移動范圍：35mm
Z方向測量范圍：250μm，Z方向分辨率：< 10nm
物鏡：10X、20X、50X、100X(可選)
計算機：高性能計算機控制系統(tǒng)，功能強大且**的軟件，有拼接功能
工作電源：90-265 V, 50-60 Hz, input < 50 W（也可用電池做電源）
材質(zhì)：鋼鐵、橡膠、大理石
外型尺寸：380*110*115mm
重量：5.5KG（不含防震拉桿箱）
潔凈室等級: Capability class 6 (according to DIN EN ISO 14644)
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